光刻膠的應用領域包括集成電路（IC）、半導體分立器件、液晶顯示器（LCD）及觸摸平板、先進封裝、發光二極管（LED）、MEMS 等的細微圖形加工。按照產品的功能，本司的光刻相關材料產品分爲非感光光刻膠、感光光刻膠、聚酰亞胺、清洗液和稀釋劑等。

前驅體是半導體薄膜沉積工藝的主要原材料，廣泛應用於半導體生產製造工藝，攜有目標元素，呈氣態或易揮發液態，具備化學熱穩定性，同時具備相應的反應活性或物理性能的一類物質。本公司的前驅體產品可以用於前後端物理沉積PVD、化學氣相沉積CVD及原子氣相沉積ALD，以形成符合半導體制造要求的各類薄膜層。

半導體化學品是爲生產半導體元件配套的精細化工材料，具有品種多、質量高 、用量小、純度要求苛刻等特點，其成本只佔到終端產品成本的10%-20%左右 ，但其品質對電子產品的性能影響巨大。

半導體制造過程中的特種氣體主要有各種摻雜用氣體、外延用氣體、離子注入用氣體、刻蝕用氣體以及其他廣爲各種製程設備所使用的惰性氣體等。